Chip-Scale Package (CSP)

Định nghĩa Chip-Scale Package (CSP) là gì?

Chip-Scale Package (CSP)Chip-Scale Package (CSP). Đây là nghĩa tiếng Việt của thuật ngữ Chip-Scale Package (CSP) - một thuật ngữ thuộc nhóm Technology Terms - Công nghệ thông tin.

Độ phổ biến(Factor rating): 5/10

Gói Chip quy mô (CSP) là một phạm trù của gói mạch tích hợp đó là bề mặt mountable và có diện tích không phải là hơn 1,2 lần so với diện tích chết gốc. Định nghĩa này của gói chip quy mô được dựa trên IPC / JEDEC J-STD-012. Kể từ sự ra đời của gói chip quy mô, họ đã trở thành một trong những xu hướng lớn nhất trong ngành công nghiệp điện tử, do nhiều lợi ích của họ.

Xem thêm: Thuật ngữ công nghệ A-Z

Giải thích ý nghĩa

Mặc dù thuật ngữ "gói chip quy mô," vài gói thực sự trong kích thước của một con chip. Do đó, định nghĩa IPC / JEDEC được đưa vào xem xét. Định nghĩa này không đề cập đến làm thế nào một gói chip quy mô cần phải được sản xuất hoặc xây dựng. Bất kỳ gói đáp ứng các yêu cầu về chiều của định nghĩa và có khả năng gắn kết bề mặt được coi là một gói chip quy mô. kích thước cấu trúc không cân nhắc cẩn để phân loại như là một gói chip quy mô.

What is the Chip-Scale Package (CSP)? - Definition

Chip-scale package (CSP) is a category of integrated circuit package which is surface mountable and whose area is not more than 1.2 times the original die area. This definition of chip-scale package is based on the IPC/JEDEC J-STD-012. Since the introduction of chip-scale packages, they have become one of the biggest trends in the electronics industry, due to their many benefits.

Understanding the Chip-Scale Package (CSP)

Despite the term "chip-scale package," few packages are actually in size of a chip. Therefore, the IPC/JEDEC definition was taken into consideration. This definition does not mention how a chip-scale package needs to be manufactured or constructed. Any package that meets the dimensional requirements of the definition and has surface mount ability is considered a chip-scale package. Structural dimensions are not given much consideration for classification as a chip-scale package.

Thuật ngữ liên quan

  • Chip
  • System on a Chip (SoC)
  • Integrated Circuit (IC)
  • Printed Circuit Board (PCB)
  • Circuit Board
  • Pixel Pipelines
  • Bypass Airflow
  • Equipment Footprint
  • In-Row Cooling
  • Raised Floor

Source: ? Technology Dictionary - Filegi - Techtopedia - Techterm

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *