Leadless Chip Carrier (LCC)

Định nghĩa Leadless Chip Carrier (LCC) là gì?

Leadless Chip Carrier (LCC)Leadless Chip Carrier (LCC). Đây là nghĩa tiếng Việt của thuật ngữ Leadless Chip Carrier (LCC) - một thuật ngữ thuộc nhóm Technology Terms - Công nghệ thông tin.

Độ phổ biến(Factor rating): 5/10

Một tàu sân bay con chip Leadless (LCC hoặc LLCC) là một gói mạch tích hợp mà không có chân / dẫn cho tiếp xúc. bề mặt gắn kết này làm cho thiết bị sử dụng các miếng đệm kim loại ở các cạnh bên ngoài để thiết lập kết nối với bảng mạch. hãng con chip Leadless được phổ biến, vì họ là ánh sáng trong trọng lượng, khả năng thích nghi với một loạt các ứng dụng và được coi là lý tưởng cho các ứng dụng bề mặt gắn kết.

Xem thêm: Thuật ngữ công nghệ A-Z

Giải thích ý nghĩa

Một tàu sân bay con chip Leadless thường là hình vuông hoặc hình chữ nhật. Không giống như bao bì tích hợp mạch khác, hãng Leadless Chip không thiết lập kết nối với các thiết bị bằng chân, nhưng bằng đinh tán hoặc miếng đệm kim loại cung cấp xung quanh ngoại vi của gói. Do giảm trọng lượng, diện tích và khối lượng, vận chuyển con chip Leadless được bền hơn và có thể chịu được độ rung và sốc so với các gói dual-in-line.

What is the Leadless Chip Carrier (LCC)? - Definition

A leadless chip carrier (LCC or LLCC) is an integrated circuit package that has no pins/leads for contact. This surface-mount device makes use of metal pads at the outer edges to establish connection with the circuit board. Leadless chip carriers are popular, as they are light in weight, adaptable to a wide range of applications and are considered ideal for surface-mount applications.

Understanding the Leadless Chip Carrier (LCC)

A leadless chip carrier is usually square or rectangular in shape. Unlike other integrated circuit packaging, leadless chip carriers do not establish connection to devices by means of pins, but by means studs or metal pads provided around the periphery of the package. Due to reduction in weight, area and volume, leadless chip carriers are more durable and could withstand more vibration and shock compared to dual-in-line packages.

Thuật ngữ liên quan

  • Integrated Circuit (IC)
  • Circuit Board
  • Printed Circuit Board (PCB)
  • Chip
  • Chipset
  • Surface-Mount Device (SMD)
  • Pixel Pipelines
  • Bypass Airflow
  • Equipment Footprint
  • In-Row Cooling

Source: ? Technology Dictionary - Filegi - Techtopedia - Techterm

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *