Định nghĩa Occam Process là gì?
Occam Process là Occam Process. Đây là nghĩa tiếng Việt của thuật ngữ Occam Process - một thuật ngữ thuộc nhóm Technology Terms - Công nghệ thông tin.
Độ phổ biến(Factor rating): 5/10
Quá trình Occam là một phương pháp sản xuất bảng mạch in sử dụng một giải pháp kết nối đảo ngược trật tự thay vì phương pháp hàn truyền thống. Nó liên quan đến in ấn hoặc mạ các linh kiện điện tử lên bảng và sau đó đóng gói chúng, thay vì hàn họ.
Xem thêm: Thuật ngữ công nghệ A-Z
Giải thích ý nghĩa
Trong quá trình Occam cho bảng mạch in, linh kiện được đặt lên một bề mặt và sau đó đóng gói tại chỗ. Quá trình Occam nảy sinh một phần để phù hợp với châu Âu RoHS (Hạn chế nguy hại chất) quy định, trong đó cấm sử dụng chì từ các sản phẩm điện và điện tử. Quá trình Occam cho phép các nhà thiết kế để phù hợp với RoHS và cũng để có được xung quanh vấn đề nào đó với vật liệu hàn thiếc-based. Mặc dù quá trình Occam có thể làm cho bảng mạch in sản xuất an toàn hơn và sạch hơn, chi phí và mối quan tâm lao động đã chậm lại việc áp dụng công nghệ này. Ngoài ra còn có một số lo ngại về sức khỏe về các khía cạnh của các vật liệu sử dụng với phương pháp này, bao gồm epoxy.
What is the Occam Process? - Definition
The Occam process is a method of manufacturing printed circuit boards using a reverse-order interconnection solution instead of the traditional soldering method. It involves printing or plating the electronic components onto the board and then encapsulating them, instead of soldering them.
Understanding the Occam Process
In the Occam process for printed circuit boards, components are put onto a substrate and then encapsulated in place. The Occam process arose partly to comply with European RoHS (Restriction of Hazardous Substances) regulations, which ban the use of lead from electrical and electronic products. The Occam process allows designers to comply with RoHS and also to get around certain problems with tin-based soldering material. Although the Occam process can make printed circuit board manufacturing safer and cleaner, costs and labor concerns have slowed down the adoption of this technology. There are also some health concerns about aspects of the materials used with this method, including epoxy.
Thuật ngữ liên quan
- Restriction of Hazardous Substances (RoHS)
- Printed Circuit Board (PCB)
- Circuit Board
- Wafer
- Pin Grid Array (PGA)
- Pixel Pipelines
- Bypass Airflow
- Equipment Footprint
- In-Row Cooling
- Raised Floor
Source: Occam Process là gì? Technology Dictionary - Filegi - Techtopedia - Techterm